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SMT贴片加工厂中的返修工艺

发表于:2020-04-19 03:29:30 来源:云顶集团-云顶国际网址-云顶娱乐官方网站

  ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。

  判断什么样的焊点需要返修,首先应给电子产品定位,确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求,如果产品属于3级,就一定要按照最高级的标准检测,因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级,按照最低一级标准就可以了。

  优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内,能够保持电气性能和机械强度的焊点,因此,只要满足这个条件就不必返修。

  (3)用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要动烙铁返修。

  过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件。但还可以安全使用。因此。一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理,可以不返修。

  除了满足1. SMC/SMD手工焊接工艺要求的①一⑦外,再增加下面③的要求拆卸SMD器件时,应等到全部引脚完全熔化时再取下器件,以防破坏器件的共面性。

  ②元件的可用性。如果是双面焊接,一个元件需要加热两次:如果出厂前返工1次,需要再加热两次(拆卸、焊接各加热1次):如果出厂后返修1次,又需要再加热两次。照这样推算,要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此,对于高可靠性产品,可能经过1次返修的元件就不能再使用,否则会发生可靠性问题

  ⑤注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数。①返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。